台積電釋單與競爭對手格芯簽署20億美元協議，格芯將生產與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。知名半導體分析師陸行之表示，這是半導體晶圓代工領域歷史分水嶺意義的競合大案，將解決美國缺乏先進矽中介層製造，被迫將晶圓空運回台灣，封裝或將矽中介層空運回美的地緣斷鏈難題。但陸行之也提出疑問，是台積電知道 CoPoS 將取代 CoWoS， 所以開始用外溢單來減少投資風險，這點值得關注。

陸行之指出，台積電與長期競爭對手美商格芯正式簽署一項為期五年、價值 20 億美元，2028上半年開始量產的製造供應協議。根據合約，格芯將在其位於美國紐約州馬爾他（Malta, NY）的旗艦 Fab 8 晶圓廠，專門為台積電的 CoWoS 先進封裝生態系生產最關鍵的「矽中介層（Silicon Interposers）」。

陸行之指出，Silicon interposer 做完RDL層後與邏輯晶片與記憶體進行接合，對高頻寬、訊號完整性與封裝良率至關重要；它不是最先進 GPU 邏輯 die，也不代表 GlobalFoundries 取得輝達 Nvidia、AMD 的先進節點代工。

陸行之說明，格芯因此成為全美國境內第一座具備量產能力、專為先進封裝供貨的本土矽中介層供應基地，徹底解決了台積電亞利桑那鳳凰城 Fab 21 在美生產 4nm/3nm/2nm 裸晶後，因美國缺乏先進矽中介層製造而被迫將晶圓空運回台灣封裝或將矽中介層空運到美國的荒謬地緣斷鏈難題。

對此競合案，陸行之提出疑問，是台積電不看好 CoPoS，還是台積電知道 CoPoS 將取代 CoWoS， 所以開始用外溢單來減少投資風險？

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