美國科技媒體「The Information」30日引述消息人士報導，台積電正與台灣IC載板大廠景碩攜手合作開發先進晶片封裝技術。該技術概念與競爭對手英特爾（Intel）的EMIB封裝技術相似，核心原理係透過微型矽橋將不同晶片相互連接。受到這項消息帶動，台積電美國存託憑證在報導當日收盤時大幅上漲7.63%。

根據報導，台積電已與部分客戶就這項新技術方案展開初步討論。景碩在合作中扮演關鍵角色，該公司主要生產晶片封裝的基礎載板，負責晶片與伺服器其他部分之間的訊號傳輸。不過，台積電與景碩對外媒傳聞皆未做出回應，台積電方面拒絕評論，景碩也尚未對此置評。

台積電董事長暨總裁魏哲家在16日法說會上曾透露相關動向。當被問及先進封裝布局與英特爾EMIB技術的競爭態勢時，魏哲家坦言先進封裝產能非常吃緊，公司正竭盡全力縮短需求與產能的落差。他並表示，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，藉此讓客戶在產品規劃上保有更大彈性。

在法說會上，法人也提問CoWoS及玻璃基板、玻璃核心等先進封裝技術的進展。魏哲家回應指出，CoWoS已是相當成熟的技術，為有效降低成本，台積電正積極開發其他替代方案。他並透露「台積電也正與基板供應商展開合作」，此番言論與美媒爆出的台積電景碩合作消息相呼應。

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