聯發科（2454）昨（22）日發表最新5G旗艦晶片天璣9500，主打「超強悍、超冷勁」，不僅效能大躍進，功耗也大幅降低，大搶旗艦級（高階）手機商機，並喊出「持拓展旗艦手機晶片市占率，朝近40％邁進」的目標。

聯發科總經理陳冠州透露，聯發科手機晶片在5G時代，透過天璣品牌的努力，目前在整體全球手機市占率已達到近40％，旗艦機種則略低於這個數字。法人指出，若聯發科旗艦晶片市占率也能朝40%靠攏，意味將創新高，也代表全球每十個手機用戶當中，就有近四人使用搭載聯發科晶片的手機，同步助攻營運。

聯發科指出，天璣9500採用台積電N3P製程，整合最新全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，終端產品預計第4季上市，首發機種為大陸品牌vivo X300。

聯發科強調，天璣9500採用全大核CPU架構，包括一個主頻達4.21 GHz的C1-Ultra超大核，搭配三個C1-Premium超大核，以及四個C1-Pro大核，是業界首款支援四通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片。

天璣9500主打「超強悍、超冷勁」，單核性能較上一代提升32％、多核性能提升17％，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37％，超大核較上一代同性能功耗降低55％。

聯發科指出，天璣9500也搭載新一代GPU Mali G1-Ultra，峰值性能提升、功耗下降，光線追蹤性能也大增，並率先搭載多項業界領先的圖形處理技術，為行動遊戲提供滿格流暢度、3A等級震撼畫質，可為全球手機遊戲玩家打造主機級體驗。

聯發科資深副總徐敬全補充，該公司晶片在旗艦手機市場占有率年年提升，除了獲對岸品牌採用，也在國際市場逐漸打開知名度，並慢慢應用到如平板產品，接下來目標當然是還要繼續提高，在旗艦領域市占率一定會逐步迭代增加。

談到對今、明年全球手機市場看法，徐敬全認為，今年成長並不多，僅微幅增長1％至2％，上半年大陸市場因為有補貼政策，表現比預期好，但看起來只是讓未來需求提早發生，需求量並沒有太大變化，估計明年手機市場應該也是以年增1％至2％的幅度前進。

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