AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，加上受惠台積電(2330)將量產2奈米(nm)，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修2025年度日本製半導體(晶片)設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄，且預估2026年度銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、改寫歷史新高。

SEAJ 3日公布預估報告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台灣先進晶圓代工廠(台積電)將開始量產2奈米、對2奈米的投資增加，加上南韓對DRAM/HBM的投資增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2025年1月)預估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。2024年度銷售量大增29.0%至4兆7,681億日圓，史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高。

SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期間，台灣以外的企業對2奈米的投資將增加、且期待日本也將對2奈米進行量產投資，加上廠商對AI伺服器用HBM、NAND Flash(300層以上產品)的投資看增，因此將2026年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆1,249億日圓上修至5兆3,498億日圓、將年增10.0%，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、續創歷史新高。

關於2027年度(2027年4月-2028年3月)情況，SEAJ指出，因除了AI伺服器需求外，在智慧手機/PC領域上、預估搭載邊緣AI的產品將佔全球近半數比重，預估日本晶片設備銷售額將年增3.0%至5兆5,103億日圓，年銷售額有望連續第4年創下歷史新高。

2025-2027年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率(CAGR)預估為4.9%。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ 6月24日公佈統計數據指出，2025年5月份日本製晶片設備銷售額為4,462.91億日圓、較去年同月增加11.3%，連續第17個月呈現增長，增幅連14個月達2位數(10%以上)水準，月銷售額連續第19個月突破3,000億日圓、連7個月高於4,000億日圓，僅略低於2025年4月的4,470.38億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。

累計2025年1-5月期間日本晶片設備銷售額達2兆1,545.84億日圓、較去年同期暴增20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的1兆7,880.33億日圓、創下歷史新高紀錄。

日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月3日發布新聞稿指出，根據WSTS最新公佈的預測報告顯示，因AI資料中心投資將持續熱絡，帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將維持高成長，因此將今年(2025年)全球半導體銷售額預估值自前次(2024年12月3日)預估的6,971.84億美元上修至7,008.74億美元、將年增11.2%，將連續第2年出現2位數(10%以上)增幅，且年銷售額將史上首度突破7,000億美元大關，遠超2024年的6,305.49億美元、連續第2年創下歷史新高紀錄。

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