日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺，2025年1月份銷售額暴增3成，月銷售額連3個月高於4,000億日圓、創下單月歷史次高紀錄。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)26日公佈統計數據指出，2025年1月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,167.90億日圓、較去年同月暴增32.4%，連續第13個月呈現增長，增幅連10個月達2位數(10%以上)水準，月銷售額連續第15個月突破3,000億日圓、連3個月高於4,000億日圓，僅低於2024年12月的4,433.64億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。

和前一個月份(2024年12月)相比、下滑6.0%，7個月來首度呈現月減。

2024年日本晶片設備銷售額達4兆4,355.99億日圓、較2023年大增22.9%，遠超2022年的3兆8,516.99億日圓、改寫歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月6日宣布，為了因應當前半導體市場急速擴大，將在製造子公司「東京威力科創宮城」的本社工廠興建新廠房。上述新廠的興建費用約1,040億日圓，預計2025年6月動工、2027年夏天完工，將生產電漿蝕刻(plasma etching)設備等半導體製造設備。日媒指出，藉由蓋新廠，2028年度產能將擴增至現行的1.8倍、未來計劃增至3倍。

SEAJ 1月16日公布預估報告指出，因中國現有以及新興廠商對通用產品的投資，加上以AI相關為中心的先進半導體投資擴大，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2024年7月)預估的4兆2,522億日圓上修至4兆4,371億日圓、將較2023年度大增20.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。

SEAJ表示，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片設備銷售額將持續增長、預估年增5.0%至4兆6,590億日圓，將續創歷史新高，2026年度(2026年4月-2027年3月)預估將年增10.0%至5兆1,249億日圓，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關。

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