日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺，8月份銷售額大增2成、連5個月達2位數增幅、創史上第5高水準，而今年來(1-8月)銷售額創下同期歷史新高紀錄。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)25日公佈統計數據指出，2024年8月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,510.58億日圓、較去年同月大增22.0%，連續第8個月呈現增長、連5個月達2位數(10%以上)增幅，月銷售額連續第10個月突破3,000億日圓、創1986年開始進行統計以來史上第5高紀錄。前4高分別為2024年5月的4,009億日圓、2024年4月的3,891億日圓、2022年9月的3,809億日圓和2024年3月的3,656億日圓。

和前一個月份(2024年7月)相比、成長0.9%，連續第2個月呈現月增。

累計2024年1-8月期間日本晶片設備銷售額達2兆8,311.73億日圓、較去年同期成長17.3%，就歷年同期來看，超越2022年的2兆4,816.24億日圓、創下歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)8月8日公布財報新聞稿指出，因AI伺服器的投資旺盛，因此2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備、WFE)市場規模自原先預估的「1,000億美元左右(年增5%)」上修至「超過1,000億美元」，且因AI伺服器將持續成長、加上PC/智慧手機搭載AI的比重預估將揚升，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。

國際半導體產業協會(SEMI)7月10日公布預測報告指出，2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄，且預估2025年將呈現更為強勁的增長、預估將大增至1,280億美元、改寫2024年所將創下的紀錄。

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