今年在蘋果、輝達、英特爾、聯發科、高通及博通等六大客戶的人工智慧（AI）、高效運算（HPC）訂單動能大力加持下，產能到年底前都很滿。

業界指出，為因應客戶訂單的強勁需求，台積電擴產的3奈米製程將可望逐步到位，預期今年台積電3奈米製程產能將可望將近倍數成長，且產能利用率有望一路旺到年底。

AI、HPC需求目前正快速高漲，當中又以輝達的HPC晶片投片力道最為強勁，當中新產品B100將會採用台積電3奈米製程。其他與如蘋果、英特爾、聯發科及高通等大客戶將會因應AI高算力需求打造智慧手機、PC等運算晶片，在台積電3奈米製程先後在上下半年逐步加大投片力道，成為台積電今年3奈米家族需求強勁的關鍵。

台積電為了因應客戶需求，已經決議將會在今年大舉擴增3奈米製程產能。業界推估，台積電3奈米製程產能今年年底前將可望達到月產能10萬片規模，相比2023年的6萬片將近達到翻倍水準，主要擴產廠區將會落在位在南科的Fab 18廠。

據了解，台積電3奈米家族是繼5奈米後需求最為強勁的先進製程節點，目前已經量產包含N3、N3E，未來將會陸續導入N3P、N3X及鎖定車用電子市場的N3AE等製程，成為台積電在今年營收成長的主要動能。

法人指出，台積電去年開始量產3奈米製程後，隨著良率逐步拉升，今年良率至少有80%以上水準，且隨著六大客戶今年陸續開始大量投片台積電3奈米製程，將可望使台積電在3奈米製程的產能利用率衝上80%以上，使產能有望一路旺到年底。

根據台積電在近期法說會中釋出的訊息指出，3奈米製程營收在去年下半年進入量產後，占整體營收比重已經達到6%，預期今年將可望達14～16%，代表相關營收將會三級跳。總裁魏哲家當時更在法說會上指出，幾乎全世界所有智慧手機、AI及HPC等相關客戶都跟台積電3奈米製程合作，顯示台積電具備業界最領先技術。

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