為支援本土半導體業發展並響應臺版晶片法案，臺灣土地銀行統籌主辦合晶科技連結ESG聯貸案5年期共新臺幣33.6億元，其用途為償還金融機構借款與充實營運周轉需求。臺灣土地銀行謝董事長娟娟在12月26日代表銀行團與合晶科技焦董事長平海完成授信簽約儀式。

土銀表示，依行政院規劃，臺版晶片法案（產業創新條例第10條之2、第72條修正草案）預計自112年上路施行，我國將提供企業前瞻創新研發投資抵減率最高25％抵稅優惠，主要受惠對象包含臺灣半導體業等大廠，藉此鼓勵業者投入研發以擴大MIT晶片製程領先優勢。

除政府以租稅優惠提升半導體企業投資意願外，我國公股行庫也依產業需求提供綠色金融支援。本次合晶科技聯貸案由臺灣土地銀行擔任統籌主辦銀行，並邀集合庫、一銀、華銀、台北富邦、台銀、彰銀、安泰、新光、台企銀等10家行庫共同參與，原先預定總金額為新臺幣28億元，經各參貸銀行踴躍參與，最終超額認貸比例達173%，顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。

合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商，橫跨半導體矽晶圓研發、製造與銷售，深耕車用及工業用的重摻矽晶圓，為該產品全球前三大供應商，隨近年消費性電子需求強勁，合晶科技也切入車用功率元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。

依公開資訊觀測站資料，合晶科技111年前三季合併營收為新臺幣95.6億元、較去年同期（新臺幣74.1億元）成長29%；另以獲利而言，合晶科技在111年前三季合併稅前淨利為新臺幣30.4億元、較去年同期（新臺幣12.7億元）增加約1.4倍，其營收與獲利皆為雙位數以上正成長。

為進一步鼓勵合晶科技落實減碳經濟，臺灣土地銀行本次在聯貸案將永續ESG措施納入聯貸授信條件，只要合晶科技達成其指標即可適用對應優惠利率，以真正達到綠色金融宗旨。

萬巒借錢日昇理財關心您~

萬巒汽機車借款日昇理財提供優惠利率,歡迎諮詢~

萬巒房地二三胎借款,歡迎洽詢日昇理財~

萬巒農地二三胎借款,歡迎洽詢日昇理財~

萬巒汽機車借款立即放款免留車,歡迎洽詢日昇理財~