蘋果執行長庫克在內部會議透露2024年將在美國亞利桑那州取得晶片產能，市場憂心，美國製造成本居高不下，若未來無法獲得更多聯邦補助支持，未來iPhone、Mac等蘋果硬體產品恐難逃漲價。

法人推估，美國半導體生產成本比台灣高50％至60％，以半導體元件在智慧手機成本占比約20％至25%換算，高階智慧機總成本估計約上漲10％至15%，儘管實際情況仍因個別廠商設計情況與架構而定，但採用美國製造的晶片導致的成本上揚壓力勢難避免。

業界分析，目前品牌旗艦機種已依照製造情況，推出國際版、大陸版等不同版本，同時考驗蘋果供應鏈調度能力，推測蘋果實際內部設計與搭配製造零件產地將有多元組合，如國際版搭配美國電信方案或國際版搭配非美電信方案等，消費者負擔部分可由電信商吸收。

業界認為，若蘋果部分機種採美製半導體零件，將會先從頂規版導入，且初期因美國在地產能有限，不會全面採用，但可預期若來自美製半導體占比增加下，蘋果新iPhone價格易漲難跌。

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