聯發科（2454）、高通2023年5G旗艦晶片戰火開打。聯發科昨（1）日發出通知，預告將於11月8日下午，由該公司總經理陳冠州親自率隊宣布，推出全新一代天璣旗艦5G晶片。高通則預計在11月中旬發表最新一代5G旗艦晶片。

聯發科執行長蔡力行上周在法說會中曾提到，下一世代手機旗艦晶片將於11月上市，預期從今年底開始挹注營收，且旗艦產品對明年5G業務貢獻度將更高，有助提升平均銷售單價。

蔡力行預期，本季在全球總經環境及市場需求的不確定性中，即使通路及客戶庫存已較前一季減少，現已接近正常水準，但在未來的需求展望仍不明朗下，多數客戶下單仍然保守。不過，聯發科也已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶，在本季已恢復部分拉貨動能，這可能代表在明年上半將有機會看到更多回補庫存的需求。

聯發科今年5G天璣系列旗艦產品是於2021年11月亮相的「天璣9000」，與今年6月推出的「天璣9000+」，兩者皆採用台積電4奈米製程打造。

另一方面，高通預計將於11月中旬在美國夏威夷登場的「2022驍龍高峰會」中，發表最新一代5G旗艦晶片。高通今年驍龍系列新產品，除了旗艦晶片「驍龍888」、「驍龍888 plus」，另外還有「驍龍780G」等產品，預計2023年的新產品也即將揭曉。

內內埔借錢日昇理財關心您~

內埔汽機車借款日昇理財提供優惠利率,歡迎諮詢~

埔房地二三胎借款,歡迎洽詢日昇理財~

內埔農地二三胎借款,歡迎洽詢日昇理財~

內埔汽機車借款立即放款免留車,歡迎洽詢日昇理財~