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全球半導體材料去年總產值達519億美元，改寫歷史新高紀錄，台灣市場規模達114.5億美元，連續9年居全球之冠。

據國際半導體產業協會統計，去年晶圓製造材料與封裝材料產值分別達322億及197億美元，各成長15.9%及3%。

全球半導體材料總產值達519億美元，成長10.6%，並突破2011年創下的471億美元歷史最高紀錄。其中，台灣市場達114.5億美元，成長11%，連續9年居全球之冠。

韓國市場達87.2億美元，成長16%，為去年成長幅度最大的市場，並超越中國，躍居全球第2大半導體材料市場；中國市場84.4億美元，成長11%，落居全球第3大市場。

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